엔트리움, 전자파 차폐를 위한 파괴적혁신 소재기술 개발

완전 자율주행 자동차의 상용화가 코 앞이다. 하지만 필수적인 선결조건이 있다. 자율주행차 사고의 주요 원인으로 떠오른 전자파 간섭 문제이다.

완전 자율주행차 한 대에는 2,000개 이상의 반도체 및 수 만개의 수동 소자, 모터, 케이블 등의 부품들이 탑재된다. 모든 전자 소자는 동작 시 전자파를 발생시킨다. 부품들이 서로간에 전자파 간섭을 받을 수밖에 없다는 얘기다. 전자파 발생원은 차량 내부에만 있는 게 아니다. 자동차가 운행하면서 접하게 되는 수많은 통신 기지국, 항공관제탑, 송전탑, 인근 자율주행차, 전자기기들도 전자파 발생원이다. 자율주행 자동차의 안전한 운행은 이들이 뿜어내는 전자파의 간섭을 막을 때 비로소 가능해진다.

전자파 간섭을 막는 용도로 가장 많이 쓰이고 있는 것이 쉴드캔(Shied Can)이다. 쉴드캔은 여러 개의 반도체 및 소자들을 감싸 외부로부터의 전자파를 차단한다. 하지만, 쉴드캔 내부 소자들간의 전자파 간섭 문제는 막을 수가 없다. 쉴드캔 방식의 근원적 한계이다. 개별 반도체 단위의 전자파 차폐 기술이 필요한 이유다.

개별 반도체 단위의 전자파 차폐를 가능케 하는 공정 방법으로 개발된 것이 물리기상증착법(PVDㆍPhysical Vapor Deposition)이다. 하지만 문제는 여전히 존재한다. PVD 방식으로는 개별 반도체의 깊고 좁은 홈을 코팅하기 힘들다. 특히 반도체의 특정 영역만 차폐하기 위해서는 마스킹 공정을 추가 적용해야 한다. 원가 증가 요소들이다.
 

나노소재 기술기업 엔트리움은 쉴드캔과 PVD방식의 문제점을 모두 해결할 수 있는 전자파 차폐 기술을 개발했다. 엔트리움의 ‘전자파 차폐 잉크 코팅’ 기술은 반도체 하나하나를 코팅함으로써 전자파를 차단한다. 쉴드캔 방식과 대비되는 대목이다. 개별 반도체 단위로 전자파를 차단하기에 쉴드캔 방식이 해결할 수 없는 캔 내부의 전자파 간섭 문제를 해결할 수 있다. 쉴드캔 대비 무게나 부피 또한 1% 미만이다. 공정 단순화에 따른 원가절감 효과가 크다. 탄소저감 효과도 커서 최근 그 중요성이 부각되고 있는 ESG경영에도 부합한다.

PVD 방식으로 해결할 수 없었던 문제도 풀었다. 반도체 표면 중 원하는 영역만 정밀하게 코팅할 수 있다. 스프레이 방식을 통해서다. 엔트리움의 파괴적혁신 기술에 글로벌 스마트폰 제조사나 반도체 고객사들의 호의적인 반응이 이어지는 이유다.

정세영 엔트리움 대표는 "고객사 및 장비 회사들과의 협업을 통해 쉴드캔이나 PVD 공법으로는 해결할 수 없는 ‘선택적 정밀 영역 차폐 솔루션’을 개발했다"며 "10년 가까이 축적해온 반도체 레벨 전자파 차폐 기술이 스마트폰을 포함한 다양한 전자기기뿐만 아니라 자율주행차에도 적용되어 디지털 대전환 시대, 보다 안전한 세상을 만드는데 기여하고 싶다"는 포부를 밝혔다. (끝)