Product

전자파 차단 소재, 방열 소재 등 고객 맞춤형 제품군을 지속 확대하고 있습니다.

TIM For 5G/AI Semiconductors

고방열 고절연 소재

제품 개요

최근 자동차, 전기∙전자 분야 등에서 사용되고 있는 전자 기기는 경량화, 소형화, 다기능화가 추구되고 있으며, 이러한 전자 소자가 고집적화 될수록 더욱 많은 열이 발생되고 있습니다. 엔트리움은 이를 제어할 수 있는 스프레이용 고방열 고절연 소재를 개발하여 새로운 패키지 구조에 최적화된 솔루션을 제공하고 있습니다.

특징 및 장점

  • Spray 용 세라믹 소재 (고방열, 고절연성) – 3.0W/mK 이상 페이스트 제품 확보
  • Spray 도포성 확보 – Spray 작업성, 표면 및 Edge 도포성 확보 (박막 – 15um 이하 두께)

Line-up

Products NIS-S7B
Filler’s wt% vol% In solid contents wt% = 89    Vol% = 74
Specific gravity (g/cm3) 1.68±0.1
solid contents (wt%) 61.5±1.0
Viscosity(cps) 62±10
Cross-cut tape >5B
Thermal conductivity (W/mK) >3.0
절연 저항 (Ω·㎝) >1.1 x 10
절연 파괴 전압 (kV/mm) >18

Application 및 기타 특성

> 스프레이 도포 후 FESEM 단면

스프레이 도포 후 FESEM 단면

고방열 소결 전도성 Ag 페이스트

제품 개요

5G 및 AI의 증대된 성능으로 인해 칩 온도 상승을 제어하는 방열 기술이 이슈가 되고 있으며, 이를 제어할 수 있는 고방열 소재를 개발하였습니다. 200℃ 이하 저온 소결 특성으로 고방열, 고전도성이 가능하며 Chip 내의 High Thermal Conductive Metal를 형성하여 효과적인 방열 성능을 발현합니다.

주요특성

Appearance Paste / Grey
Thermal Coductivity[W/mk] ≥ 50
Volume Resistivity[Ω·㎝] ≤ 8 X 10-6
Viscosity[cps CPE-51 5rpm] 30,000±5,000
Thixotropic Index ≥ 5
Product Type One Component
Cure Condition(Convection Oven) 2 step curing, 150℃ X 1Hour, 200℃ X 1Hour
Cross-Cut Tape >5B
Shelf Life 3 months @ -20℃

Application 및 기타 특성

고방열 소결 전도성 Ag 페이스트 Application