스프레이용 페이스트
E-Mail Inquiry제품 개요
전자 차폐 소재 산업은 스마트폰을 비롯한 모바일 기기의 초박막화에 따른 고품질 하드웨어의 구현을 위해 전자파 차폐 재료의 적용이 확대되고 있으며,
소재 및 공정기술의 향상으로 반도체 패키징, 스마트폰, 디스플레이, 홈네트워크 가전, 자동차 등에 확대 적용되고 있습니다.
엔트리움은 세계 최초로 package-level EMI 차폐를 위한 고전도성 및 고신뢰성 재료를 확보하여 글로벌 칩메이커 및 OSAT에서 qualification 및 양산 승인을 받은 바 있습니다.
엔트리움은 수년 간의 꾸준한 연구개발과 축적된 기술력을 바탕으로 소재 및 공정 기술을 포함하는 전자파 차폐 토탈 솔루션 체계를 확보하였습니다.
특징 및 장점
- 세계 최초로 승인된 반도체 패키지용 EMI 차폐 스프레이
- 실드 효과, 작업성, 접착력 우수
- 상온에서 오랜시간 작업 가능한 우수한 편의성과 저장 안정성
Line-up
Products | NES-F3-0371 |
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Material | Ag |
Volume Resistivity (Ω·㎝) | < 2.5 X 10-5 |
Viscosity (cps) | 5,000 |
Cross-cut Test | >5B |
Curing Condition | 60 min@60℃ / 30 min@150℃ |
Storage Temperature | Room temperature |
Lifetime | 6 months |
Application
> Package-level 스프레이 공정 흐름도
- Tray loading &
Units transfer to wafer-ring
- Spray
- Curing
- Units transfer to tray again
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> 스프레이 후 단면 FESEM 이미지
-
> Shielding effectiveness 측정 결과