Product

전자파 차단 소재, 방열 소재 등 고객 맞춤형 제품군을 지속 확대하고 있습니다.

EMI Shielding Material Solution

스프레이 용 페이스트

제품 개요

전자 차폐 소재 산업은 스마트폰을 비롯한 모바일 기기의 초박막화에 따른 고품질 하드웨어의 구현을 위해 전자파 차폐 재료의 적용이 확대되고 있으며, 소재 및 공정기술의 향상으로 반도체 패키징, 스마트폰, 디스플레이, 홈네트워크 가전, 자동차 등에 확대 적용되고 있습니다.

엔트리움은 세계 최초로 package-level EMI 차폐를 위한 고전도성 및 고신뢰성 재료를 확보하여 글로벌 칩메이커 및 OSAT에서 qualification 및 양산 승인을 받은 바 있습니다.

엔트리움은 수년 간의 꾸준한 연구개발과 축적된 기술력을 바탕으로 소재 및 공정 기술을 포함하는 전자파 차폐 토탈 솔루션 체계를 확보하였습니다.

특징 및 장점

  • First-ever approved EMI shielding spray materials for semiconductor packages in the world.
  • Excellent properties such as shielding effectiveness, workability, adhesion and etc.
  • 상온에서 오랜시간 작업 가능한 우수한 편의성과 저장 안정성

Line-up

Products NES-F3-0371
Material Ag
Volume Resistivity (Ω·㎝) < 2.5 X 10-5
Viscosity (cps) 5,000
Cross-cut test >5B
Curing Condition 60 min@60℃ / 30 min@150℃
Storage temperature Room temperature
Life time 6 months

Application

> Package-level 스프레이 공정 흐름도

Tray loading&Units transfer to wafer-ring
Tray loading &
Units transfer to wafer-ring
Spray
Spray
Curing
Curing
Burr cleaning
Burr cleaning &
Side wall inspection &
Units transfer to tray again
  • > 스프레이 후 단면 FESEM 이미지

    스프레이 후 단면 FESEM 이미지
  • > Shielding effectiveness 측정 결과

    Shielding effectiveness 측정 결과

디스펜싱용 페이스트

제품 개요

엔트리움은 수년 간의 꾸준한 연구개발과 축적된 기술력을 바탕으로 소재 및 공정 기술을 포함하는 전자파 차폐 토탈 솔루션 체계를 확보하였습니다. 최근, 반도체 분야에서는 칩의 집적도 증가에 따라, 하나의 칩 내에서도 영향을 줄 수 있는 상황이 다수 발생 합니다. 이러한 경우, 칩에 도랑을 파고 파낸 도랑을 전도성 재료로 메우게 되는데, 이를 compartment shielding 기술이라 합니다. 엔트리움은 스프레이용 conformal shielding 재료 이외에 세계 최고 수준의 compartment shielding 재료를 보유하고 있습니다.

특징 및 장점

  • 우수한 전기적 특성 (≤ 2.0 x 10-4 Ω·㎝), 다양한 기판과의 높은 부착력 (>5B on EMC, Si sub, PI tape)
  • 디스펜싱 장비 업체들과 글로벌 OSAT 들을 통해 검증된 편리한 작업성

Application

> 디스펜싱 후 종, 횡 방향 단면 이미지

디스펜싱 후 종, 횡 방향 단면 이미지 디스펜싱 후 종, 횡 방향 단면 이미지 디스펜싱 후 종, 횡 방향 단면 이미지

자성 페이스트

제품 개요

엔트리움은 수년 간의 꾸준한 연구개발과 축적된 기술력을 바탕으로 소재 및 공정 기술을 포함하는 전자파 차폐 토탈 솔루션 체계를 확보하였습니다. 최근, 반도체 분야에서는 다양한 주파수 대역의 제품이 집적되어 사용되기 때문에 다양한 형태의 EMI/EMC 문제가 발생할 수 있으며, 다양한 형태로 스프레이용 자성 재료를 필요로 할 수 있습니다. 엔트리움은 글로벌 칩메이커와 OSAT에서 검증받은 세계 최고 수준의 스프레이용 자성 재료를 보유하고 있습니다.

특징 및 장점

  • 우수한 투자율 (>80u@3MHz), 다양한 기판과의 높은 부착력 (>5B on EMC, Si sub, PI tape)
  • 스프레이 적용 가능한 hybrid소재로(전도성 + 자성) 변경 가능

기타자료

자성 페이스트 기타자료 표

고투자율 자성 테이프

제품 개요

엔트리움은 스프레이 공정을 이용한 신개념 EMI 차폐 소재 뿐 아니라, 근역장에서 저주파와 고주파를 통시에 차폐할 수 있는 엔트리움만의 독창적인 소재 기술을 확보하고, 고객의 패키지 설계와 보드 구조를 고려한 맞춤형 솔루션을 제공하고 있습니다.

엔트리움의 저주파 차단 소재는 글로벌 선도 기업과의 협업과 평가를 통해 세계 최고 수준의 차폐수준과 신뢰성 및 공정 기술을 확보하고 있습니다.

특징 및 장점

  • 우수한 투자율 (>700u@3MHz), 다양한 기판과의 높은 부착력 (>5B on EMC, Si sub, PI tape)
  • 반도체 패키지 공정에 적용 가능한 우수한 신뢰성

* Available in roll or sheet form according to customer's specification

전장용 차폐소재

제품 개요

전장용 반도체와 더불어 ADAS 센서 등의 플라스틱 하우징 차폐 재료

스마트폰을 비롯한 모바일 기기의 초박막화 추세에 따른 고품질 하드웨어 구현을 위해 전자파 차폐 재료의 적용이 확대되고 있으며, 관련 신규소재 및 공정 기술 개발이 지속적으로 이어지고 있습니다. 또한, 최근 자동차의 전장부품 채택이 늘어남에 따라, 전자파 차폐 재료의 자동차 관련 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 엔트리움은 수년 간의 지속적인 연구개발과 축적된 기술력을 바탕으로 다양한 종류의 전장용 차폐제품을 보유하고 있습니다.

특징 및 장점

  • 우수한 차폐 성능 및 다양한 기판과의 높은 부착력 (>5B on EMC, Si sub, PI tape)
  • 상온에서 오랜시간 작업 가능한 우수한 편의성과 저장 안정성

Line-up

Item Property Remark
Carbon-Black Ag Ag-Cu
Paste Appearance and Color Liquid / Dark Grey Liquid / Gray Liquid / Light Brown -
Acryl Adhesive Viscometer # Spindle 62 CP-51 CP-51 Brookfield DV2T
Viscosity (cps) @ 25℃ 2,300 ± 500 8,000 ± 1,500 11,000 ± 2,000
Solid Content (wt.%) 10 ± 2 72 ± 2 65 ± 2 150ºC 30min
Curing Condition 60 oC ⅹ 30 min 60 oC ⅹ 30 min 60 oC ⅹ 30 min Convection Oven
After Curing Volume Resistivity (ohm * cm) ≤ 2.0E-02 ≤ 5.0E-05 ≤ 1.5E-04 Micro-ohm meter
Cross-Cut tape 5B 5B 5B 3M #610
Shelf Life 6 month @ 25℃ 6 month @ 5℃ 6 month @ 5℃ -

Application 및 기타 특성

> 알루미나 하우징을 플라스틱 + 차폐 코팅으로 대체

알루미나 하우징을 플라스틱 + 차폐 코팅으로 대체

> 제품 적용 후 주파수별 차폐률 측정 결과

제품 적용 후 주파수별 차폐률 측정 결과 MHz 제품 적용 후 주파수별 차폐률 측정 결과 GHz

> 제품별 부착력 평가 결과

Carbon Black Ag Ag-Cu
Cross-Cut
> 5B
Carbon Black Ag Ag-Cu