Business

기술로 고객의 혁신을 도우며, 함께 다음 세대를 준비합니다.

반도체

반도체용 소재/공정

반도체용 고/저주파 전자파
동시 차단 소재
(다수 특허 출원 중)

5G, 자율주행, IoT, AI, AR, VR 등 IT 하드웨어의 고성능화가 급속하게 진행됨에 따라 기기 내에 다양한 반도체 패키지들 간에 발생할 수 있는 전자차 차폐 /EMI (Electro Magnetic Interference) shielding 기술에 대한 요구가 점차 커지고 있습니다. 특히 스마트폰, 스마트워치 등의 통신모듈 및 안테나, 무선충전 모듈 등에서는 반사손실을 이용한 원역장 (Far field) 차폐뿐 아니라 저주파와 고주파를 모두 고려한 근역장 (Near field) 차폐에 대한 요구가 급증하고 있습니다.
엔트리움은 반도체의 고주파와 저주파 전자파 모두를 안전하게 차단할 수 있는 소재 기술을 보유한 세계 최초, 유일의 회사입니다.
엔트리움은 스프레이 공정을 이용한 신개념 EMI 차폐 소재뿐 아니라, 근역장에서 저주파와 고주파를 통시에 차폐할 수 있는 엔트리움만의 독창적인 소재 기술을 확보하고(특허 다수 출원 중), 고객의 반도체 패키지, 보드 및 시스템 구조를 고려한 맞춤형 전자파 차단 소재 솔루션을 제공하고 있습니다. 엔트리움의 고/저주파 동시 차단 소재는 글로벌 선도 기업과의 협업과 평가를 통해 세계 최고 수준의 차폐효율과 신뢰성을 확보하고 있습니다.

반도체이미지

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고방열 소재

초고속 무선 데이터 통신 서비스인 5G가 본격화되고 이와 연계한 자율주행 및 IoT, AI 융합 서비스가 눈앞의 현실로 다가오고 있습니다. 이에 따라 반도체 패키지의 연산속도가 빨라지고 메모리 대역폭도 매우 빠른 속도로 넓어지고 있습니다. 그러나 데이터 전송속도와 전송량이 늘어남에 따라 각종 로직 칩에서 발생하는 열 문제가 심각해지고 메모리 칩에도 불량을 야기하는 등 해결 방법이 시급한 상황입니다. 엔트리움은 고방열 고절연 스프레이 페이스트 소재와 고열전도성 페이스트 소재를 개발하여 새로운 패키지 구조에 최적화된 고객 맞춤형 방열 솔루션을 제공하고 있습니다. 엔트리움의 고방열 절연소재와 고열전도 페이스트 소재는 도포 안정성, 방열특성, 기판과의 열 매칭, 신뢰성 등에서 세계 최고 수준을 인정받고 있습니다.

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