产品

根据客户需要不断拓展电磁波屏蔽材料、散热材料等定制化产品群。

5G和人工智能半导体专用散热材料

高散热、高绝缘材料

产品简介

近来汽车、电器·电子领域等使用的电子设备日益追求轻量化、小型化与多功能化,电子元件的集成化程度越高,产生的热量也会更多。 Ntrium为了有效控制上述状况专门研发了喷涂用高散热、高绝缘材料,针对新型封装结构提供了优化解决方案。

特征与优点

  • Spray陶瓷材料(高散热、高绝缘性) – 3.0W/mK以上喷胶产品
  • 喷涂型优异 – 确保Spray作业效率,表面与Edge覆盖率(薄膜 – 厚度小于15um)

Line-up

Products NIS-S7B
Filler content wt% = 89    Vol% = 74
Specific gravity (g/cm3) 1.68±0.1
Solid contents (wt%) 61.5±1.0
Viscosity(cps) 62±10
Cross-cut tape >5B
Thermal conductivity (W/mK) >3.0
绝缘电阻 (Ω·㎝) >1.1 x 1013
击穿电压 (kV/mm) >18

Application 与其他特性

> 喷涂后的FESEM截面

喷涂后的FESEM截面

高散热烧结导电银浆

产品简介

伴随5G与AI性能的大幅提升,控制芯片升温的散热技术已经成为时下热议的话题,目前公司已将研发出可控制上述情况的高散热材料。 该类型材料可在200℃低温烧结条件下实现高散热、高导电率,还能在芯片内形成Thermal Conductive Metal提高散热效率。

主要特性

Appearance Paste / Grey
Thermal Coductivity[W/mK] ≥ 50
Volume Resistivity[Ω·㎝] ≤ 8 X 10-6
Viscosity[cps CPE-51 5rpm] 30,000±5,000
Thixotropic Index ≥ 5
Product Type One Component
Cure Condition(Convection Oven) 2 step curing, 150℃ X 1Hour, 200℃ X 1Hour
Cross-Cut Test >5B
Shelf Life 3 months @ -20℃

Application 与其他特性

高散热烧结导电银浆 Application