5G、自动驾驶、IoT、AI、AR、VR等IT硬件的高性能化快速发展，对于设备内各半导体封装设备间的电磁屏蔽 /EMI (Electro Magnetic Interference) shielding技术需求也越来越大。特别是智能手机、智能手表等通信模块、天线、 无线充电模块等不仅要考虑回波远场（Far field）屏蔽，还要解决低频和高频近场(Near field)屏蔽问题。
Ntrium是世界上唯一家拥有稳定屏蔽半导体高低频电磁波材料技术的公司。
Ntrium拥有新概念EMI屏蔽材料及同时屏蔽近场高低频的独创材料技术（多项专利申请中），可根据客户半导体封装、 基板及系统结构提供定制化电磁波屏蔽材料配套解决方案。通过与国际领先企业间的合作及评估，Ntrium高/低频同时屏蔽材料的屏蔽效率与可靠性已达到世界领先水平。

伴随5G超高速无线数据通信服务的面市，基于5G网络的自动驾驶、IoT、AI融合服务正在变成现实。由此半导体封装设备的计算速度也在迅速增加， 并且内存带宽也在快速扩展。但伴随数据传输速度与传输量的增加，各种逻辑芯片产生的热量问题也日趋严重，为避免影响芯片寿命，迫切需要需求一种行之有效的解决方案。 Ntrium研发的高散热、高绝缘喷涂材料和高热传导性喷胶材料能够针对新封装结构，为客户提供定制型优化散热解决方案。 Ntrium的高散热绝缘材料和高热传导性喷胶材料在喷涂稳定性、散热特性，基板热匹配、可靠性等方面已达到世界领先水平。